Nederlands team wint TTT-PoC-prijs voor baanbrekende 3D-printtechnologie in micro-elektronische koeling

dinsdag 12 augustus 2025

Naarmate chips kleiner en krachtiger worden, is oververhitting uitgegroeid tot een van de grootste barrières voor innovatie in elektronica. Een Nederlands onderzoeksteam heeft nu een baanbrekende 3D-printoplossing (additive manufacturing) ontwikkeld om deze hitte-uitdaging aan te pakken. Daarmee wonnen zij de prestigieuze Thematic Technology Transfer Proof of Concept (TTT-PoC) Award.

De prijswinnende technologie maakt veel efficiëntere koeling van geavanceerde micro-elektronica mogelijk, en effent zo het pad voor krachtigere apparaten die minder energie verbruiken.

De voortdurende miniaturisatie van halfgeleiders maakt het mogelijk om meer functionaliteit in kleinere componenten te integreren. Tegelijkertijd leidt dit echter tot een hogere warmteontwikkeling, wat de betrouwbaarheid en levensduur van micro-elektronica bedreigt. Alleen het verbeteren van de energie-efficiëntie is niet voldoende; geavanceerd thermisch management is essentieel geworden om de volgende generatie innovaties mogelijk te maken.

Het TTT-PoC-programma erkende deze uitdaging en beloonde de doorbraak van het team in additive manufacturing voor geavanceerde micro-elektronische koeling. Deze aanpak pakt thermisch management aan, de cruciale bottleneck bij het leveren van meer vermogen in kleinere verpakkingen, terwijl de energie die nodig is voor koeling wordt geminimaliseerd.

Het onderzoeksteam, geleid door dr. S. Dehgahi en ondersteund door dr. Jafari en Federico van Eijnatten, beschikt over diepgaande expertise in poedermetallurgie, computationele thermodynamica en additive manufacturing.

Het team valideert de technologie over de gehele waardeketen, in nauwe samenwerking met ontwerpers en fabrikanten op chip-, pakket- en systeemniveau. Deze ketenbrede aanpak helpt de meest impactvolle toepassingen te identificeren en de voordelen voor de micro-elektronica-industrie te maximaliseren.